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发布时间:2020-01-24 23:23:15
而碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只有500-600伏。一个好的芯片或LED灯珠,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或LED灯珠将受到不同程度的损害,有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了,这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业自己,将造成产品合格率下降,减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED灯珠的损坏,返工在所难免。
而封装技术则是另一个重要的因素,尽管它对于提升LED光效作用并不明显,封装技术的差异直接影响了LED的质量,良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下,寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决于芯片结构,50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择,
灯珠焊线时,线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见,只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。
底胶过高过厚导致漏电,这个就不多讲,常识性问题。
工艺不当,3528冰蓝光LED,造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时,由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。
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