平宇电子公司(图)-led贴片发光二极管-中山发光二极管

焊接条件

1、焊接时LED灯珠不能通电。

2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30W ，烙铁尖温：280℃，预热时间60S，焊接时间不得超过3S；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5S。

3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。

4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。

固晶的影响

在白光LED封装行业中通常用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三者各有利弊，在选用时要综合考虑。环氧树脂绝缘胶导热性差，但亮度高；硅树脂绝缘胶导热效果比环氧树脂稍好，中山发光二极管，亮度高，但由于硅成分占一定比例，led贴片发光二极管，固晶片时旁边残留的硅树脂与荧光胶里的环氧树脂相结合时会产生隔层现象，经过冷热冲击后将产生剥离导致死灯；银胶的导热性比前两者都好，可以延长LED芯片的寿命，但银胶对光的吸收比较大，导致亮度低。对于双电极蓝光晶片在用银胶固晶时，对胶量的控制也很严格，否则容易产生短路，直接影响到产品的良品率。

荧光粉的影响

实现白光LED的途径有多种，目前使用为普遍成熟的一种是通过在蓝光晶片上涂抹一层***荧光粉，使蓝光和黄光混合成白光，所以荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。市场主流的荧光粉是YAG钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光LED芯片相比荧光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，发光二极管工厂，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，发光二极管批发，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。