贴片型LED灯珠生产质量放心可靠 平宇电子公司

3528紫光LED封装形式： 白色PLCC外壳,无色透明树脂封装； 产品特征：发光角度大，出光效果好; 发光角度：120度； 焊接方法：适应于所有的***T贴片式焊接；

3528紫光LED应用行业: 灯饰照明; 户内外显示屏（交通灯，显示板）； 背光源显示（LCD，开关，广告牌）； 汽车电子（汽车仪表，按键，音响背光）； 取代传统的日光灯照明； 交通指示灯，信号灯等等。

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。

LED灯珠结温如何降低？　　 a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、良好的二次散热机构;　　 c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　 e、降低环境温度　　 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。